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本文標(biāo)題："晶粒、晶界和氣孔組成孔隙率分析顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2020-7-23 4:34:56 本站主頁地址：http://m.mhzljd.cn
晶粒、晶界和氣孔組成孔隙率分析顯微鏡
交流阻抗譜法
通常采用交流阻抗譜法。該方法不僅可以確定多晶陶瓷材料中微
觀結(jié)構(gòu)尤其是晶界對電導(dǎo)率的影響，還可以確定晶界電導(dǎo)在總電導(dǎo)中
的比例和作用。交流阻抗譜法是對固體電解質(zhì)施加一個頻率可變的正
弦交流信號，通過比較輸入與輸出信號得到相變和阻抗模量信息。采
用正弦交流信號是因?yàn)檎医涣餍盘栕饔糜诰�性系統(tǒng)時輸入和輸出波
有相同形狀，且在一個特定頻率下，它們之間有線性關(guān)系。因?yàn)閷ν?/div>
一時刻歐姆定律是成立的，所以電池的阻抗是電壓與電流之比。在一
個復(fù)平面內(nèi)以較常用的阻抗式表示所發(fā)生的固體電解質(zhì)電池的行為。
每個電解質(zhì)過程（晶粒或晶界）和電極過程（擴(kuò)散、電荷傳輸或吸附
／解離）有不同的時間常數(shù)，因而在不同頻率區(qū)弛豫
經(jīng)常觀察到的是圓弧而不是半圓，因?yàn)閷?shí)際每個過程的情況要比
等效電路中給出的復(fù)雜得多。
YSZ多晶材料主要由晶粒、晶界和氣孔組成。氣孔的存在具有降低
晶界能的作用，因此氣孔通常存在于晶界處。然而，由于氣孔的電導(dǎo)
率很低，氣孔的存在會降低材料的電導(dǎo)率，因此通過工藝調(diào)整，降低
孔隙率，提高材料致密度，有利于提高材料電導(dǎo)率。陶瓷材料的燒結(jié)
過程就是一個排除氣孔、使晶粒重排與長大的過程。在燒結(jié)過程中，
由于擴(kuò)散、蒸發(fā)、凝聚等傳質(zhì)作用，會發(fā)生晶界移動與晶界減少現(xiàn)象
；隨著燒結(jié)溫度的提高，晶粒長大，晶界比例減少，晶界處孔隙率下
降，晶界電阻比例下降。對于純度和致密度相對較高的材料，可以忽
略氣孔相的影響
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