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基板印刷時所混入的異物
產(chǎn)品:汽車駕駛導向定位顯示基板
工序:兩面再流焊(無鉛型)
現(xiàn)象: 在進行基板內(nèi)面(B面)的印刷時,
印刷的一擦即過以及待複制的不良情況發(fā)生了。我們可在被印刷過焊錫膏的若干位置處發(fā)現(xiàn)有異物存在。
設備: EPMA、FT-IR、數(shù)碼
顯微鏡
原因: 將焊錫膏用溶劑清洗,抽出異物。
尚未使用的焊錫膏不能存有異物,其混入途徑需注意基板印刷工序。
解決方法:
‧防止在進行基板印刷時混入異物。(不能呈開放狀態(tài))
‧在印刷前清潔粘附在基板上的(鐵)屑與塵埃。
‧當基板內(nèi)面經(jīng)過再流焊時,需留意粘附于再流焊時的異物混入。
‧定期清掃再流焊爐。
備注: 注意在攪拌焊錫膏時,不能有容器的碎屑混入。(請使用塑膠制的圓頭刮刀)
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