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本文標題："使用顯微硬度量測電鍍沉積銅的硬度-硬度測量儀器"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-5-20 0:47:17 本站主頁地址：http://m.mhzljd.cn
主要針對電鍍過程中添加劑對電鍍銅影響之電化學及顯微結構研究。
探討電鍍過程中添加硫脲對電鍍沉積銅退火行為之影響，以及硫酸鍍液內(nèi)添加不同氯離子濃度，
其對于電解沉積銅之結晶行為。實驗使用硫酸銅鍍液中添加不同濃度硫脲，在高溫高電流密度下進行電鍍，
利用微硬度量測電鍍沉積銅退火前后硬度的變化，并以DSC量測并記錄沉積銅退火時吸、放熱行為，
研究沉積銅抵抗退火軟化的能力。結果顯示鍍液中含硫脲濃度高于3ppm時，沉積銅抵抗退火軟化阻抗能力明顯得到改善。
添加硫脲于電鍍液中，可使沉積銅的晶粒尺寸細化，并且當增加硫脲含量高于3ppm時，沉積銅的雙晶結構明顯增加，
并且可發(fā)現(xiàn)許多含硫顆粒沿晶界共沉積，少數(shù)含硫顆粒存在于沉積晶粒內(nèi)。這些含硫量高的顆粒阻礙晶界移動，
因此提高沉積銅退火的軟化抵抗能力。上述沉積銅的顯微結構以穿透式電子顯微鏡（TEM）觀察，并以X-ray
能譜分析儀（EDS）來分析其化學組成。
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