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本文標(biāo)題："金屬細(xì)微多邊形晶粒微觀測量影像儀器-顯微鏡廠商"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-9-12 16:58:37 本站主頁地址：http://m.mhzljd.cn
焊接前無腐蝕之試件之熱影響區(qū)，主要分為三個區(qū)域焊接區(qū)(WELD)、
熱影響區(qū)(HAZ)及被焊接材料(BM)，根據(jù)P. Bala Srinivasan等人表示[8]，被焊接材料區(qū)域中有許多類似塑流之條狀結(jié)構(gòu)，
這是因為板材是滾軋而成形，也有多邊形孿晶晶粒均勻分布，晶粒大小約20~30μm，
此為典型之304奧氏體系不銹鋼之金相組織。此外，被焊接材料靠近焊接區(qū)之熱影響區(qū)，此區(qū)有明顯之分界線，
也有孿晶晶粒，但晶粒粗大化約50~60μm，因熱影響區(qū)非常靠近焊接區(qū)，所以受到焊接之熱能使晶粒成長，
當(dāng)被焊接材料經(jīng)過熱影響區(qū)至焊接區(qū)時，來自被焊接材料之晶粒會慢慢延長，從多邊形攣晶轉(zhuǎn)變成樹枝狀晶，
延伸方向是沿著最高溫之斜坡方向[9]，空冷之試件分界線大約為90~100μm，
水冷之試件分界線較窄且明顯約20~40μm，水冷之晶粒也較空冷細(xì)小
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