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本文標題："焊件微硬度量測和顯微結構分析圖像顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-10-2 0:58:39 本站主頁地址：http://m.mhzljd.cn
焊件微硬度量測和顯微結構分析圖像顯微鏡
微硬度量測與顯微組織觀察
旋形C-250麻時效鋼電子束焊件，規(guī)劃于810℃及1150℃分別施以3分鐘及
1小時之熱處理程序，其微硬度分布顯示為麻時效鋼電子束焊件于時效熱處
理前，分別施以3分鐘及標準固溶熱處理后，其3分鐘微硬度值略高于標準
固溶熱處理，然而焊接區(qū)微硬度均低于被焊接材料，主要原因為焊件經(jīng)810℃
/3min/AC或810℃/1h/AC熱處理，
再施以時效熱處理時焊接區(qū)仍有質軟逆變態(tài)奧氏體生成所致
顯示為焊件于時效熱處理前，分別先施以3分鐘及標準均質化1小時熱處理
結果，焊接區(qū)、熱影響區(qū)及被焊接材料硬度呈近似均勻水平分布，
主要是因為焊接區(qū)柱狀與枝狀晶組織因高溫均轉變?yōu)?nbsp;
粗大的板條狀馬氏體組織結構，并使偏析元素均勻重溶回顯微中，
再經(jīng)時效熱處理后獲得均勻的硬度分布。
由此可證，C-250麻時效鋼焊件僅需3分鐘的高溫熱處理即
可與標準1小時熱處理具有相同之效益。
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