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探討均質化溫度、退火溫度、鎂含量對Al-1%Mn合金微結構之影響。
分別量測各種處理后的硬度、導電度,再配合晶粒組織、金相組織、
EPMA、DSC和TEM等結果來探討均質化溫度、退火溫度和鎂含量和微結構之間的關系。
實驗結果顯示:經較高溫均質化后的材料,將具有較低的再結晶溫度,
而且也較易形成細小的再結晶晶粒。由晶粒組織的相片中可看到,
3003M3經620℃均質化處理后,在退火之后晶粒成長最完全;
3004試樣在570℃以上做均質化處理,才會得到細晶。高溫退火處理(350℃~360℃)
可形成較完整而細小的再結晶晶粒;經低溫退火(280℃)的試樣,
完全不發(fā)生再結晶。鎂對Al-1%Mn合金的影響是細化晶粒、
形成固溶強化效果,并使退火后的合金擁有較細的再結晶晶粒。
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