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本文標題："烘干焙燒溫度對試樣顯微結(jié)構(gòu)檢測圖像顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2014-5-5 20:44:26 本站主頁地址：http://m.mhzljd.cn
烘干焙燒溫度對試樣顯微結(jié)構(gòu)檢測圖像顯微鏡
烘干焙燒溫度對試樣顯微結(jié)構(gòu)的影響
試樣經(jīng)烘干及不同溫度焙燒后顯微結(jié)構(gòu)有明顯變化
烘干時晶體形態(tài)及結(jié)構(gòu)網(wǎng)在焙燒溫度為600℃
時雖無大的變化，但前者的結(jié)晶結(jié)構(gòu)網(wǎng)較完整、粗壯，后者
的結(jié)構(gòu)網(wǎng)較細弱，且孔隙增多尺寸變大，并出現(xiàn)一些微裂紋.
觀察高倍掃描電鏡照片能更清楚地發(fā)現(xiàn)經(jīng)
600℃焙燒后有的顆粒明顯開裂.這種帶有不少裂紋的試樣
又有較大的孔隙率，其強度肯定要低于80℃烘干的試樣.
試樣經(jīng)720℃焙燒后，硬石膏發(fā)生結(jié)晶性轉(zhuǎn)變，結(jié)晶結(jié)
構(gòu)網(wǎng)進行重建，
隨烙燒溫度的提高，硬石膏已由較大顆粒碎裂成較小顆粒，
顆粒形狀亦發(fā)生明顯變化，由焙燒前的骨架狀結(jié)構(gòu)網(wǎng)轉(zhuǎn)變?yōu)?/div>
類似“葡萄串’的結(jié)構(gòu)，在結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變重建過程中石膏品粒間
的結(jié)合力削弱，強度急劇下降，這一轉(zhuǎn)變亦伴生較大的體收縮.
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