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觀察金相顯微形狀結(jié)構(gòu)-便攜式光學(xué)儀器廠商
回火貝氏體組織的解理斷裂,與未回火貝氏體組織的解理斷裂相比
較,前者斷口相對光滑些,并且有少數(shù)階梯形花樣,還可以觀察到有沿
晶斷裂形態(tài)。
馬氏體組織的解理斷裂,其解理刻面比較細(xì)小,并且有相當(dāng)數(shù)量的
鋸齒狀特征,在低溫或室溫脆斷時,大約有50% 的斷口面積為穿晶型的
解理斷裂,另外6161% 的斷口面積為沿原奧氏體晶界斷裂。
回火馬氏體組織的脆性斷裂,其大部分呈現(xiàn)準(zhǔn)解理斷裂,存在著較
多的斷裂脊線及韌窩等形貌特征,有時也可能觀察到鋸齒形狀。
總之,回火狀態(tài)的顯微組織與未經(jīng)回火的顯微組織相比較,前者的
組織單元較細(xì)小,因此材料的抗脆斷性能較高。
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