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本文標(biāo)題："不同工藝參數(shù)下SLM成形件孔隙結(jié)構(gòu)檢測(cè)金相顯微鏡"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2014-7-11 3:21:44 本站主頁(yè)地址：http://m.mhzljd.cn
不同工藝參數(shù)下SLM成形件孔隙結(jié)構(gòu)檢測(cè)金相顯微鏡
為不同工藝參數(shù)下SLM成形件孔隙結(jié)構(gòu)圖，圖中存在孔隙不連通和孔隙兒乎連通。
孔隙結(jié)構(gòu)受顆粒粒度影響.顆粒較粗.出現(xiàn)孔隙與掃描方向(與輪廓平行的方向)
不平行分布;顆粒較細(xì).
孔隙分布與掃描方向平行分布。屬球是SLM成形過(guò)程中液態(tài)金屬球化作用的結(jié)果。
基本上與掃描方向平行.較少出現(xiàn)垂直于掃描方向的孔隙;層與層之間仍然存在孔
隙，冶金結(jié)合不好;金屬材料內(nèi)部仍存在少量近圓形的孔洞。
仍然存在極少數(shù)孔隙;近似為圓弧形形貌顯示熔池冷卻過(guò)程;成形過(guò)程因激光對(duì)基
體的部分重熔，熔池冷卻時(shí)靠墓體處散熱快，冷卻后的組織呈明顯方向性，即組織
沿圓弧徑向生長(zhǎng)。
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