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本文標(biāo)題："封裝集成電路芯片測量工業(yè)金相顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2015-6-23 15:42:41 本站主頁地址：http://m.mhzljd.cn
封裝集成電路芯片測量工業(yè)金相顯微鏡
集成電路測試儀的用途其用途一般可分為三類:用
于晶片階段的測試(即晶片測試)，用于成品的最終測試，用于研
究可靠性及壽命試驗(yàn)。
1)_晶片測試將集成電路測試儀和后述的自動(dòng)探針組合起
來，就可在短期內(nèi)測試集成電路制造過程中晶片的直流參數(shù)，并
判斷一塊晶片中幾百個(gè)以上集成電路芯片的好壞。盡管不可能得
到定量的測試結(jié)果，但由于集成電路測試儀和探針連用，因而具
有把不合格芯片的信號傳送給自動(dòng)探針的功能，所以側(cè)試速度很
高
2)成品測試集成電路測試儀可以用于封裝集成電路的最
終測試，出廠測試、可靠性的測試，并進(jìn)而記錄生產(chǎn)管理，大量
管理中的數(shù)據(jù)。如果將它用于晶片測試，就可搜集詳細(xì)的資料，
從而迅速了解品片上的特性分布，并將所得到的資料很快反鎖到
制造工藝流程中去，以提高成品率和產(chǎn)品性能。
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