---
---
---
(點(diǎn)擊查看產(chǎn)品報(bào)價(jià))
印制電路板(PCB)由許多不同類型的通孔安裝的電子器件
印制電路板(PCB)能夠由許多不同類型的通孔安裝的電子器件
和許多不同類型的表面安裝的電子器件形成不同的尺寸和形狀。用
于制造電路板的材料范圍廣泛,包括諸如環(huán)氧玻璃、聚酰亞胺玻璃
、環(huán)氧芳綸纖維(kevlar)、聚酰亞胺芳綸纖維、環(huán)氧石英、聚酰亞
胺石英,以及許多不同類型的陶瓷材料的不同組合。
焊接仍然是全
世界范圍內(nèi)用于將電子器件連接到PCB上的最常見的方法。目前常
用的器件連接方法包括:波峰焊、浸焊、氣相焊、紅外焊、烤箱焊
(oven),當(dāng)然還有手工焊。美國正在大力推進(jìn)擺脫對焊接的依賴,
因?yàn)楹噶现泻秀U,它會(huì)影響環(huán)境。許多不同的塑料和聚合物正在
通過大比例填充各種粉狀的金屬(如銀)來制成導(dǎo)電材料。關(guān)于這些
材料的試驗(yàn)和評價(jià)正在進(jìn)行,以驗(yàn)證其作為焊料替代品的可能性。
但是在它們被廣泛地接受之前,仍然有一些問題必須解決。
環(huán)氧玻璃是被民用以及軍用產(chǎn)品機(jī)構(gòu)最廣泛使用的制造PC
B的材料。PCB的形狀常常取決于其有效空間。在機(jī)頭可以做成圓形
,而在翼尖可以做成三角形。PCB的最常見的形狀是矩形,因?yàn)樗?/div>
能夠很容易地與帶有接口電連接器的插入式組件相匹配,這就使得
它更便于維護(hù)和修理。在多層PCB中,銅是最常見的用于蝕刻電路
印制線以及用作接地面和電壓面的金屬。銅有很高的導(dǎo)熱性,因此
常常用它作為高熱耗電子器件的導(dǎo)熱通路。同時(shí),因?yàn)殇X也具有高
的導(dǎo)熱性,并且比銅輕得多,所以常常將薄鋁片層壓到PCB的高熱
耗部分。
將PCB支撐在一個(gè)機(jī)箱范圍內(nèi)的方法能夠明顯地影響PCB響
應(yīng)振動(dòng)和沖擊環(huán)境的方式。涉及設(shè)計(jì)和制造電子機(jī)箱的大多數(shù)公司
,均試圖在PCB與機(jī)箱之間采用松配合,以降低制造成本。在任何
成功的單位內(nèi)部,成本都是一個(gè)重要的因素。但是,當(dāng)要求插入式
PCB在嚴(yán)酷的振動(dòng)或沖擊環(huán)境下高度可靠地工作時(shí),在PCB與機(jī)箱之
間就不能采用松配合。試驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示:在PCB與機(jī)箱之間的松配合
能夠放大動(dòng)態(tài)加速度值,并在電子器件引線、焊點(diǎn)和插入式電連接
器中引起早期故障。為了保證插入式PCB在這些條件下的可靠性,
必須在PCB與機(jī)箱的邊緣之間采用緊配合。許多不同類型的PCB邊緣
導(dǎo)向件可以從不同的電子設(shè)備供應(yīng)商那里獲得,它們能以合理的價(jià)
位提供所要求的支撐。這些PCB邊緣導(dǎo)向件可采用金屬形式,也可
采用塑料形式。通常使用金屬導(dǎo)向件,能將接口兩邊的熱量從PCB
邊緣傳到機(jī)箱。因此,在PCB邊緣與機(jī)箱之間必須采用高的接口壓
力,以便在太空或高空條件下提供較低的熱阻,從而獲得良好的熱
傳導(dǎo)。
所有資料用于交流學(xué)習(xí)之用,如有版權(quán)問題請聯(lián)系,禁止復(fù)制,轉(zhuǎn)載注明地址
上海光學(xué)儀器一廠-專業(yè)顯微鏡制造商 提供最合理的
顯微鏡價(jià)格