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本文標(biāo)題："微電子機(jī)械系統(tǒng)以及電子元器件封裝計(jì)量顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2016-8-26 12:31:11 本站主頁地址：http://m.mhzljd.cn
微電子機(jī)械系統(tǒng)以及電子元器件封裝計(jì)量顯微鏡
電子元器件封裝已由最初的一個(gè)用于無線電真空電子管的簡(jiǎn)單的玻
璃外殼演變成一種極其復(fù)雜的高級(jí)系統(tǒng)，目前已成為新一代技術(shù)發(fā)展的
核心。當(dāng)前，封裝技術(shù)正在經(jīng)歷著又一次革命。從某些方面來看，也許
這將是封裝技術(shù)的最后一次革命了。由于半導(dǎo)體工業(yè)總是遵循著每18個(gè)
月性能翻一番的摩爾定律不斷向前發(fā)展，致使集成電路(IC)的復(fù)雜程度
一直不斷增加，工作速度不斷提高，而同時(shí)芯片尺寸也變得越來越小。
電子器件的這些變化對(duì)連接到印制電路板上的工藝技術(shù)提出了日益嚴(yán)峻
的挑戰(zhàn)，而印制電路板技術(shù)的發(fā)展和改進(jìn)速度卻要比半導(dǎo)體技術(shù)慢得多
，封裝技術(shù)必須順應(yīng)這些變化。封裝技術(shù)正處在從單芯片封裝向密度呈
指數(shù)增長(zhǎng)的多芯片系統(tǒng)的過渡之中。垂直疊層三維(3D)封裝設(shè)計(jì)終于獲
得了成功，并且正用于目前大多數(shù)最新的移動(dòng)電話。有些人認(rèn)為三維疊
層技術(shù)將是高密度化的終極革命，因?yàn)椴捎眠@種設(shè)計(jì)理念會(huì)制造出一種
立方體形、容量最大和引腳最少的封裝技術(shù)。對(duì)于當(dāng)前的硅基電子器件
而言，這種看法也許是正確的。但是很多新興器件，包括那些以納米技
術(shù)為基礎(chǔ)的新型器件已初現(xiàn)端倪，還有一些其他類型的新型器件已經(jīng)研
制成功，如微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)以及微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)等。
當(dāng)前，各式各樣的機(jī)械和光電機(jī)械器件急需一種適當(dāng)?shù)姆庋b技術(shù)—
—對(duì)很多芯片設(shè)計(jì)而言這也許是一種尚不存在的封裝技術(shù)。MEMS器件為
封裝研發(fā)者和制造商帶來了一系列最新的，也是最具誘惑力的挑戰(zhàn)。
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