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現(xiàn)代CM0S制程使用的幾何尺寸明顯小于用于在硅基上印制圖
樣的光刻設(shè)備的精度。亞波長光刻會打破缺陷電路引發(fā)的平衡。
引發(fā)電路失效的缺陷主要有兩類。一類是由于可見的物理缺陷
,它會改變硅基上電路的結(jié)構(gòu)并引起諸如互連開路、過孔缺失、
晶體管短路等類型的違規(guī)。這些類別的缺陷是任意隨機的,在早期
的cM0s中是很普遍的類型。艏祝性缺陷這一術(shù)語通常指代這種類型
的缺陷,但有點用詞不當(dāng),因為隨機效應(yīng)也能影響另一個主要類型
的缺陷,也就是參數(shù)性缺陷。參數(shù)性失效是由于晶體管特性、互連
線和過孔中的電氣變化所引起的。與物理缺陷不同,這一變化是不
可見的,并且大多數(shù)都劃歸為系統(tǒng)性缺陷類別。在過孔、光刻聚焦
或失調(diào)、銅凹陷以及金屬寬度/厚度變化中,這類例子尤為明顯。
雖然許多參數(shù)性缺陷都是系統(tǒng)性的,但實際上更多的是隨機性
的。之前已經(jīng)給出了一個例子,也就是隨機摻雜波動。其他的例子
包括線邊沿和線寬粗糙,柵介質(zhì)、氧化層厚度以及固定參數(shù)的改變
。本質(zhì)上,所有的這些都是由物理原因引起的,但電路上產(chǎn)生的效
應(yīng)都是參數(shù)性變化。這些參數(shù)性變化結(jié)果會提高電路失效的風(fēng)險。
不同的物理機制下的變化效應(yīng)。需要注意的是絕大部分的變化效應(yīng)
會對延遲造成影響。雖然其中一些并不會導(dǎo)致電路失效,然而更多
的都會導(dǎo)致,這意味著固態(tài)延遲測試方案勢在必行。
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