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本文標(biāo)題："扁平封裝器件熔焊或再流錫焊在印制電路板"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2018-5-30 23:33:24 本站主頁(yè)地址：http://m.mhzljd.cn
扁平封裝器件熔焊或再流錫焊在印制電路板
當(dāng)把扁平封裝器件熔焊或再流錫焊在印制電路板上時(shí)，只是印
制電路板的一面有封裝器件，當(dāng)需要高組裝密度時(shí)，就可以在印制
電路板兩面都裝扁平式封裝器件．如果采用多層印制電路板，而又
把扁平式封裝器件裝在多層印制電路板的兩面，使其中心距盡可能
地緊密，那么，就可以達(dá)到極高的組裝密度．
在三種主要型式的集成電路封裝器件中，扁平式封裝器件最宜
子在印制電路板以外的場(chǎng)合裝配應(yīng)用．在安裝空間緊湊、而維修費(fèi)
用又可放到箔二位來考慮的場(chǎng)合下，可采用下面的一種技術(shù)：即把
一些扁平式封裝器件相迭，以形成組裝堆形式，然后把它安裝到合
適的底板上，用細(xì)的柯伐合金在封裝器件各內(nèi)部引線之間進(jìn)行必要
的互連，并和底板的引線相連捿．這些整塊的扁平式封裝器件堆所
達(dá)到的組裝密度，對(duì)T070型及雙列直插式封裝器件來說，是完全不
可能達(dá)到的，然而它的缺點(diǎn)是，一旦把組裝堆焊接到一起，實(shí)際上
就不可能替換其中有故障的封裝器件了，所以一當(dāng)發(fā)生第一個(gè)故障
，整個(gè)組裝堆就只能被迫全部報(bào)廢．這種組裝堆還存在著散熱的問
題，因此，它們的應(yīng)用通常還只限于如火箭制導(dǎo)系統(tǒng)中的電路等那
些體積和重量都是最重要設(shè)計(jì)因素的場(chǎng)合．雙列直插式封裝器件
由于扁平式封裝器件存在裝卸困難以及在制造用以裝配這種封
裝器件的印制電路板方面所遇到的困難，促使人們采用了第三種主
要的封裝型式——雙列直插式封裝器件．與小巧的扁平式封裝器件
相比，
引線尺寸和間距
引線在封裝器兩側(cè)以0．100寸(2．54毫米)的中心間距向下引
出， 這兩行弓1線分別彎向中心距離為0；．300寸(7。62毫米)的
兩行裝配焊接點(diǎn)．這些引線與扁平式封裝器件相比要結(jié)實(shí)得多，按
規(guī)格，在裝配端尺寸厚為0．008寸(0．204毫米)到0．015寸(0．38
1毫米)，而寬為0．015寸到0．023寸(0，584毫米)．雙列直插式封
裝器件的裝配和T070型及扁平式封裝器件都不一樣
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