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修塊
包埋塊應從模子中取出,并立即貼上標簽。在暗光條件下,包埋塊可
無限期存放。修塊指對標本周圍的修理,這樣以便于超薄切片機切片。用
一把鋒利的鋸子,去掉包埋塊的尾端,在標本上方切去大約]mm厚。用類似
的方式修理包埋塊的各邊,并使之與標本成一角度(見圖23.2)。Spurr樹
脂粉末對人體有害,在修塊時,需用便攜式真空吸塵器將粉末除去,同時
需戴上手套。如果聚合時標本下沉到包埋塊的下表面(有時是有益的),將
上表面切掉,直到離標本]mm。反之,將兩面都修掉,并造成一定角度,使
標本在]mm范圍內(nèi),其目的是修成一個平頂、具四邊的金字塔,從而使標本
位于中央或某一邊(圖23.2)。有人提倡修成梯形塊,但是,當操作熟練時
,并沒有什么區(qū)別。用一個新的單面刀片,繼續(xù)修理金字塔每個面,使之
距標本在1/2mm或更小范圍內(nèi)。耐心修理,并且一次只能修掉一小薄塊。
如修得太厚,會弄碎包埋塊。在修理金字塔的頂部時,盡可能接近標本,
并使之保持平坦。這樣修理好的包埋塊就可以切片。圖23.1 (a)石炭紀
石松類大孢子壁切面,示刀片顫動造成的嚴重損壞。線形刀痕(箭頭所示)
表明刀片本身已受到損壞,應予以更換,X]500;(b)石炭紀石松類大孢子
切面,示較輕微的顫動切面;這種情況通常是由于切片太厚所致,但也可
能反映了樹脂與標本之間硬度嚴重不符。箭頭所指為刀痕,x 2000(c)泥盆
紀前裸子植物大孢子切面,示黃鐵礦造成的嚴重損壞,X]500;(d)石炭紀
蕨類植物大孢子壁的刀口效果切面(箭頭所示),是刀口對標本的最初沖擊
所致,X7 500;(e),(f)石炭紀同一石松類大孢于壁的掃描電鏡和透射電
鏡的圖像,強調(diào)同時使用這兩種圖像的重要性,能獲得對超微結(jié)構(gòu)的精確
解釋,
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