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本文標(biāo)題："利用光學(xué)顯微鏡(OM)、掃描式電子顯微鏡觀察合金結(jié)構(gòu)"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2013-2-24 23:16:24 本站主頁(yè)地址：http://m.mhzljd.cn
利用光學(xué)顯微鏡(OM)、掃描式電子顯微鏡觀察合金結(jié)構(gòu)
不銹鋼的應(yīng)用早已深入我們的日常生活，人們對(duì)于不銹鋼的喜愛(ài)除了它的耐蝕、光潔、易加工性等的多元性質(zhì)，
現(xiàn)在更進(jìn)一步發(fā)展出具有抗菌性質(zhì)的不銹鋼。本文利用光學(xué)顯微鏡(OM)、X光繞射儀、掃描式電子顯微鏡(SEM)、能量散布分析儀(EDS)與恒電位儀等儀器，針對(duì)SUS 316基材、含銀0.02wt.%、0.1 wt.%、0.3wt.%、0.5wt.%之不銹鋼進(jìn)行顯微結(jié)構(gòu)分析和抗蝕性的研究，抗菌測(cè)試依據(jù)日本JIS Z2801規(guī)范。
合金經(jīng)過(guò)軋延、退火處理，材料之顯微結(jié)構(gòu)主要為沃斯田鐵、少量肥粒鐵、5um以下微細(xì)之銀顆�；蜚y氧化物與其他鉻、矽等介在物。經(jīng)由抗菌測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)，
銀只需微量添加量0.02wt.%就可產(chǎn)生56.3%之抗菌效果，當(dāng)添加量達(dá)到0.3wt.%以上時(shí)，對(duì)于大腸桿菌的抗菌率可達(dá)到99%以上，
此外，經(jīng)由動(dòng)態(tài)極化曲線掃瞄分析，添加銀之316L不銹鋼，其腐蝕電位Ecorr 值略有降低，由-0.833V316L降為-0.889VAg0.5%，
極化阻抗RP值略降，因此腐蝕電流密度Icorr值變大，由1.43μA/cm2 316L增加至2.70μA/cm2 Ag0.5%，這顯示添加銀之316L不銹鋼較未添加銀的原材料容易發(fā)生腐蝕。
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