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顯微切片檢驗
經(jīng)驗指出:質(zhì)量檢驗實(shí)驗室進(jìn)行電鍍涂覆層的檢驗,對生產(chǎn)有非
常重要的意義。顯然,只要條件允許的話,最好采用非破壞性的側(cè)試
方法
基本(仲裁)方法一般都采用破壞性的側(cè)試方法,例如用顯微切
片,這種顯微切片法的基本操作和準(zhǔn)備工作如下:
1.對試樣進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗,以確定需要檢驗的部位。切割的試樣,
要能達(dá)到使用的數(shù)量最少,而又能獲得最大數(shù)量的試驗數(shù)據(jù)
注意:切割試樣時,應(yīng)該非常仔細(xì),以免對試樣產(chǎn)生有害的疲勞
沖擊
2.有可能的話,檢驗部位應(yīng)該過度電鍍,以防止拋光時玷污而影
響檢驗。實(shí)際上對于普通的電沉積,一般都鍍上一層銅,然而有時為
了能進(jìn)行滿意的目視對比,而需要改變鍍層。當(dāng)進(jìn)行這種操作時,應(yīng)
該非常仔細(xì),要保證對檢驗部位的表面沒有顯著的侵蝕
3.把試樣定位于簡單而合適的模子中,然后用沒有腐蝕性或不變
形的材料密封。通常使用兩種冷固化的封裝樹脂系統(tǒng),一種是采用丙
烯酸類樹脂,它在室溫下大約20分鐘就可以固化。也可以使用環(huán)氧樹
脂系統(tǒng)或熱固化的模壓介質(zhì),但是需要比較堅固而耐用的底座。
檢驗和測量很薄的鍍層,例如低于40微英寸(1 微米)厚的鍍層,
可以在某一角度切割試樣,為了能正確地固定試樣,把精確切割定位
的薄片集中起來,在底座中模塑之前,輕輕地將試樣和薄片粘在一起
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