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本文標題："微結(jié)封裝機械結(jié)構(gòu)和微電子電路檢測顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2017-6-15 19:01:49 本站主頁地址：http://m.mhzljd.cn
微結(jié)封裝機械結(jié)構(gòu)和微電子電路檢測顯微鏡
陶瓷粉末和燒結(jié)玻璃料與一種有機黏結(jié)劑混合成一種高黏度的
漿體，此漿體被澆鑄成一個連續(xù)的幾厘米或幾十厘米寬、一毫米厚
的片狀。干燥后這種帶可以像彈性橡膠帶一樣處理。
這種材料可以用刀子或剪子切割，并且可以被用作使用金、銀
或銅的絲網(wǎng)印刷的柔韌性基底。已經(jīng)印刷好的帶可以按照合適的大
小分割或用沖模沖出孔�；妆化B放在一起，并使用調(diào)節(jié)孔以保證
精確的凋整，然后加壓，這樣可以形成多達40層的材料堆。然后，
這種器件在高達850℃的溫度下加熱至少15rain。隨后它的上層可
以提供給表面封裝設備或芯片使用，芯片依次通過反轉(zhuǎn)芯片焊接技
術(shù)、帶自動焊接技術(shù)或引線焊接技術(shù)安裝到多層陶瓷上。
在材料堆內(nèi)部的掩埋腔中每層都可以單獨切割形成一定的形狀
，如冷卻液流動需要的彎曲或微結(jié)構(gòu)改進封裝需要的結(jié)構(gòu)。
這種技術(shù)的主要優(yōu)點是：使用不昂貴的工藝就可以生產(chǎn)中規(guī)模
結(jié)構(gòu)；機械結(jié)構(gòu)和微電子電路可以被集成在一個器件內(nèi)；由于垂直
構(gòu)造，昕以封裝密度高；
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