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本文標(biāo)題："鍍層中不含硫或含有非常少量-鍍層檢測(cè)顯微鏡"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2015-6-13 12:30:28 本站主頁(yè)地址：http://m.mhzljd.cn
鍍層中不含硫或含有非常少量-鍍層檢測(cè)顯微鏡
外延生長(zhǎng)
當(dāng)晶體基底內(nèi)的原子排列穩(wěn)定存在于鍍層中時(shí)，這種
生長(zhǎng)就定義為個(gè)延生長(zhǎng)，隨著鍍層厚度增加，基底影響
減小，減小的速度受基體類(lèi)型和狀態(tài)及一定電鍍條件的
影響，當(dāng)基底具有大的晶粒時(shí)，如果表面是經(jīng)過(guò)機(jī)械拋
光和延伸，基底影響迅速消失，電流密度的增加，極化
的增加，在溶液中加入表面活性有機(jī)化合物，這些都是
減少外延生長(zhǎng)程度的因素，在早期階段沉積多晶材料就
會(huì)出現(xiàn)晶格畸變。
構(gòu)表示鍍層中不含硫或至少是含有非常少量的硫，而
層狀結(jié)構(gòu)表示硫的存在，金相學(xué)是研究鎳加鉻組合鍍層
腐蝕機(jī)理的有效方法：形成針孔類(lèi)型在第十章插圖中說(shuō)
明，浸蝕揭示了柱狀和層狀鍍層間的邊界，因此，除了
能檢查腐蝕的方式外，還提供了確定雙層鍍層中的兩個(gè)
鎳層的厚度方法。
即使是大晶粒的電沉積物與大部分大塊金屬相比，也
具有相當(dāng)小的晶粒尺寸，為了比較，經(jīng)淬火的可鍛鎳的
結(jié)構(gòu)，當(dāng)試樣用顯微鏡檢查時(shí)，觀(guān)察到可鍛材料中的位
錯(cuò)，在電鍍鎳中，當(dāng)薄膜用顯微鏡檢查時(shí)，末檢測(cè)到位
錯(cuò)的活動(dòng)，這種情況使人認(rèn)為位錯(cuò)是受雜質(zhì)原子牽制。
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