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本文標(biāo)題："制造混合集成電路,集成電路的組裝檢測顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2015-11-15 22:22:23 本站主頁地址：http://m.mhzljd.cn
制造混合集成電路,集成電路的組裝檢測顯微鏡
混合集成電路和大規(guī)模混合
集成電路的組裝技術(shù)
在制造混合集成電路，特別是大規(guī)�；旌霞呻娐�
時(shí)，作為組裝技術(shù)的無線鍵合法，即倒裝法，梁式引線
法等芯片面朝下的鍵合法以及半導(dǎo)體一熱塑料一介質(zhì)法等
芯片面朝上的鍵合法正日益重要起來。
大規(guī)模集成電路的組裝。雖然仍把單片大規(guī)
模集成電路列為重點(diǎn)，但把很多高集成度的大規(guī)模集成
電路芯片組裝在一起，也就是說，進(jìn)行大規(guī)�；旌霞�
化以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模集成電路也是一個(gè)重要的方向。此時(shí)，
當(dāng)然要采用面鍵合技術(shù)了。由于這些方法具有通用性，
這里將詳細(xì)討論得到廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體芯片鍵合技術(shù)，
包括有線鍵合和無線鍵合等。
很久以前就開始研制混合集成電路了�；旌霞呻娐肥窃诤�
單片集成電路不斷進(jìn)行比較的過程中加以改進(jìn)而發(fā)展起來的。由
于目前還不能預(yù)料用薄膜或厚膜技術(shù)是否能研制出完全可供實(shí)用
的有源元件，常規(guī)的做法是把半導(dǎo)體有源元件或集成電路芯片個(gè)
別地裝配在一起來制備混合集成電路。組裝半導(dǎo)體芯片的鍵臺技
術(shù)、鍵合方法以及供腱合的半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)都是決定混合集成電
路可靠性、組裝密良剮價(jià)格的重要關(guān)鍵。
半導(dǎo)體芯片的鍵合技術(shù)
按金屬學(xué)的分類，半導(dǎo)體芯片和襯底端點(diǎn)的鍵合機(jī)構(gòu)大體可
分為下列三類：1)合金鍵合、2)固相鍵合和3)熔焊。這些鍵
合方法已被用來焊接電子元件以及進(jìn)行其他連接，但對這些鍵合
機(jī)構(gòu)還不一定明了，以下各節(jié)將敘述芯片的結(jié)構(gòu)和鍵合方法
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