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晶粒能有效降低鑄件中氣孔數(shù)量-漿態(tài)補(bǔ)縮技術(shù)
漿態(tài)補(bǔ)縮
漿態(tài)補(bǔ)縮(Mass feeding)這一術(shù)語(yǔ)是Baker(1945)第一個(gè)
用來(lái)描述凝固金屬和殘余金屬液組成的糊狀體移動(dòng)。當(dāng)固相體積分
數(shù)達(dá)到o~50%之間的任何值時(shí),糊狀體的移動(dòng)將受限制,糊狀體
的移動(dòng)不僅取決于推動(dòng)金屬液流動(dòng)的壓力差,還取決于從鑄件壁附
著點(diǎn)游離的枝晶百分?jǐn)?shù)。然而,當(dāng)固相分?jǐn)?shù)高達(dá)約68%時(shí),發(fā)生繼
續(xù)移動(dòng)的糊狀體量更少,固相分?jǐn)?shù)處于這個(gè)水平時(shí),枝晶開(kāi)始變成
緊密的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),像三維空間塑料框架一樣。
在薄截面上,可能只有2、3個(gè)晶?邕^(guò)截面,漿態(tài)補(bǔ)縮不
能發(fā)生,因?yàn)榫Я?huì)由于同鑄件壁接觸而被釘扎在壁上。然而,當(dāng)
跨過(guò)截面的晶粒增加到5~10個(gè)時(shí),中心晶粒的自由移動(dòng)將達(dá)到一
定范圍。在更大的截面,或者此處晶粒細(xì)化,那么就會(huì)有20~100
個(gè)甚至更多的晶?邕^(guò)截面,因此糊狀體流動(dòng)將變成沿流動(dòng)方向降
低壓力差的一個(gè)重要機(jī)制。很明顯,評(píng)價(jià)漿態(tài)流動(dòng)是否發(fā)生的重要
判據(jù)是鑄件截面寬度與平均晶粒直徑的比率。這可能是為什么細(xì)化
晶粒能有效降低鑄件中氣孔數(shù)量的主要原因之一。另外一個(gè)主要原
因是氣體溶解得更分散,降低了偏析。
晶粒最終在某點(diǎn)劇烈碰撞并停止,就是在該點(diǎn),漿態(tài)補(bǔ)縮
開(kāi)始變得更加困難了。這是下一種補(bǔ)縮機(jī)制即枝晶間補(bǔ)縮的控制范
圍。
綜上所述,我們注意到,在一些例子中漿態(tài)補(bǔ)縮存在困難
。一些證據(jù)表明液/固糊狀體流入小截面入口時(shí),可能會(huì)導(dǎo)致固相
將人口過(guò)早堵塞,因此通往鑄件中更遠(yuǎn)區(qū)域的補(bǔ)縮通道也遭到阻塞
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