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本文標(biāo)題："硅膠在高亮度LED(HBLED)封裝中具有廣泛應(yīng)用"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2016-8-31 21:21:58 本站主頁(yè)地址：http://m.mhzljd.cn
硅膠在高亮度LED(HBLED)封裝中具有廣泛應(yīng)用
硅膠在高亮度LED(HBLED)封裝中具有廣泛應(yīng)用，由于硅膠的熱穩(wěn)定
性，低彈性模量，低收縮性，低吸濕性，高透光性及折射率可變，使其
與其他材料相比具有很多優(yōu)勢(shì)。
硅膠在紫外．可見(jiàn)光波長(zhǎng)范圍內(nèi)對(duì)光線具有高透明性，對(duì)光的吸收
損耗最小可以為零，從而使LED芯片發(fā)出的光能通過(guò)硅膠材料高效透過(guò)
。同樣，硅膠材料還可以獲得范圍更廣的固化模量，其硬度變化可從軟
凝膠到較硬的軟質(zhì)彈性體，甚至硬度更高的樹(shù)脂材料。固化模量值由兩
個(gè)因素決定——交聯(lián)點(diǎn)密度與聚合物中枝狀硅膠的線性度。當(dāng)采用柔軟
的凝膠和軟質(zhì)彈性體來(lái)塑封芯片時(shí)，具有降低應(yīng)力的特性，從而減輕器
件所承受的內(nèi)部和外部應(yīng)力。良好塑封的一個(gè)關(guān)鍵特征就是粘接性，對(duì)
于LED封裝用的不同基板和器件，硅膠都表現(xiàn)出良好的粘接性。
硅膠材料的另一個(gè)關(guān)鍵特性是它具有獨(dú)特的固化化學(xué)性能。市場(chǎng)上
用于LED的硅膠是一種熱固性材料，固化時(shí)伴隨加熱過(guò)程。該系統(tǒng)具有
很多優(yōu)勢(shì)，首先其產(chǎn)品形態(tài)既可為單成分，也可為雙成分，并能在加熱
時(shí)加速固化，固化收縮率低，并且無(wú)固化副產(chǎn)品。
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