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本文標(biāo)題："微加工器件的材料結(jié)構(gòu)-粗糙度和反射率"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2016-9-26 23:35:31 本站主頁(yè)地址：http://m.mhzljd.cn
微加工器件的材料結(jié)構(gòu)-粗糙度和反射率
表面和界面
微加工器件的材料結(jié)構(gòu)。薄膜與基片，以及薄膜之間的界面對(duì)結(jié)構(gòu)
的穩(wěn)定性非常重要。晶圓片在加工過(guò)程中要經(jīng)歷多次熱處理，會(huì)對(duì)界面
產(chǎn)生不同的化學(xué)和物理作用，微結(jié)構(gòu)示意圖中的材料和界面
基片表面物理性能(如粗糙度和反射率)與材料和加工工藝有關(guān)�；�
片表面的化學(xué)特性極其重要：很多表面覆蓋了一層自然氧化膜(例如硅
、鋁和鈦容易在表面生成氧化層)或殘余薄膜。吸附的氣體和潮氣均會(huì)
通過(guò)改變黏附性或成核性能而影響工藝。
厚基片并不能免于受薄膜的影響：一層幾十納米厚的薄膜可以產(chǎn)生
很高的應(yīng)力，足以使500μm厚的硅晶圓片彎曲；或在相當(dāng)適中的熱處理
過(guò)程中，表面微小的鐵污染可擴(kuò)散穿過(guò)500μm厚的晶圓片。
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