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本文標(biāo)題："微鉆磨損-印刷電路板分析圖像顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2017-5-19 1:41:36 本站主頁地址：http://m.mhzljd.cn
微鉆磨損-印刷電路板分析圖像顯微鏡
微鉆磨損隨鉆孔數(shù)的增大而增大，軸向鉆削力和鉆削溫度隨著
鉆孔數(shù)的增大而增大，因此微鉆磨損會(huì)造成軸向鉆削力和鉆削溫度
的增大。而磨鈍的刀其對銅箔不僅僅是切削，更多的是對其進(jìn)行擠
壓，銅箔熱力藕合作用下更容易被擠壓向上下兩邊延展。
釘頭厚度隨著進(jìn)給速度的增大而減小，當(dāng)進(jìn)給速度很小時(shí)，
切屑理論厚度很小，微鉆要完成相同直徑的孔需要更多的時(shí)間，
微鉆與印刷電路板之間的摩擦?xí)r間增多，這將大大增加切削刃上的
摩擦熱能，銅箔因摩擦熱而軟化，因此更容易被微鉆擠壓到上下兩
邊，
轉(zhuǎn)速對釘頭的影響不大，釘頭厚度隨著轉(zhuǎn)速的增大略有下降。
這是因?yàn)橛稍龃筠D(zhuǎn)速能夠降低軸向鉆削力和鉆削溫度。
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