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本文標(biāo)題："多層高密度印刷電路板超微細(xì)孔加工分析顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2017-5-19 1:41:50 本站主頁(yè)地址：http://m.mhzljd.cn
多層高密度印刷電路板超微細(xì)孔加工分析顯微鏡
基于尺寸效應(yīng)的微鉆和微盲孔鉆頭設(shè)計(jì)
多層高密度板超微細(xì)孔加工特點(diǎn)
多層高密度印刷電路板超微細(xì)孔加工尺、范圍為0.2 mm以下
，介于宏觀尺度和微觀納米尺度之間，屬于介觀尺度(0．01—l mm
)加工范疇，對(duì)于介觀尺度的鉆削而言，其加工過程彳；是宏觀鉆
削過程的簡(jiǎn)單比例縮小，因?yàn)樵诮橛^尺度下，隨著鉆頭特征尺寸的
減小，切削深度也相應(yīng)減小，原本在宏觀尺度下往往被忽略的因素
可能反而會(huì)成為影響切削過程的重要因素。尺寸效應(yīng)對(duì)切削力、切
削溫度及切削K域摩擦行為產(chǎn)牛重要影響，介觀尺度下锨著的／（
寸效應(yīng)將使得）J具的有效：i：作前角減小。不利于切削區(qū)域材料
的斷裂變形、切屑的形成以及排屑、，在鉆頭直徑小于0. 31．‘n
m時(shí)和趟高速加工條件F，多層高密度印刷電路板鉆削加工工藝系統(tǒng)
各因素對(duì)）J具折斷的影響程度有很大的變化、，
目前對(duì)于微加工中切削）f具磨損和失效，切屑的形成和孔的
表面質(zhì)量的研究還很少報(bào)導(dǎo)。因此，本項(xiàng)日通過應(yīng)用微細(xì)鉆頭對(duì)印
刷電路板進(jìn)行微小孔鉆削實(shí)驗(yàn)試驗(yàn)，分析了）J具的磨損特征，孔
的表面質(zhì)量，孔人口處的毛刺情況和切屑形態(tài)， 如圖6 l、圖6
-2所示：，圜燹矮人口表而 出口表面 玻璃纖維 表面劃
痕
切削表面微孔鉆削的孔壁形貌，印刷電路板高速鉆削技術(shù),
PCB復(fù)合材料微鉆磨損包括化學(xué)磨損和摩擦瞎損 主要是由于
印刷電路飯材料中經(jīng)演化環(huán)氧樹脂昕釋放出的高溫分解產(chǎn)；物對(duì)微
鉆頭材料WC-Co硬質(zhì)合金中的Co黏結(jié)劑的化學(xué)侵蝕所造成的 在300
℃左臺(tái)，這種侵蝕反應(yīng)已比較明顯，降低硬質(zhì)合金巾的Co含量，可
有效降低這種化學(xué)磨損 在鉆進(jìn)速度低于l50m／min時(shí)化學(xué)嘗損不
再是磨損的主要形式，m／摩擦磨損（即合金品粒的剝落）成為了
嘗損的主要形式
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