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本文標(biāo)題："微電子技術(shù)微機(jī)械焊接輔助立體工業(yè)顯微鏡"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2018-1-21 2:16:36 本站主頁(yè)地址：http://m.mhzljd.cn
微機(jī)械若進(jìn)一步開(kāi)發(fā)，必然需要復(fù)雜的微傳感器，這樣它們才
能測(cè)定空間的位置與方向以及相對(duì)于其他物體的臨近程度。這些微
機(jī)械還應(yīng)具有與遙控操作人員的通信能力，因此需要一種無(wú)線通信
鏈接裝置(特別是要求它們進(jìn)入人體內(nèi)部時(shí))。無(wú)線通信在某些聲學(xué)
微傳感器中已經(jīng)做到了。
件發(fā)展相關(guān)聯(lián)的一個(gè)主要問(wèn)題是進(jìn)一步解決合適的小型化電源。微
機(jī)械在空間運(yùn)動(dòng)需要較大的能量。如果需要做一些有用之事，如除
掉動(dòng)脈中的血塊，則需要更大的能量。因此，未來(lái)的MEMS器件可能
最終受限于通信鏈接裝置和它的“電池包”尺寸!
通向?qū)嵱梦C(jī)械的路途看來(lái)漫長(zhǎng)而艱難，但朝向微傳感器和ME
MS器件的最初幾步已經(jīng)邁出，
IC制作技術(shù)的穩(wěn)步進(jìn)展一直是微電子技術(shù)革命的基礎(chǔ)。本章
的主要目的是向讀者介紹基本專業(yè)術(shù)語(yǔ)并概述加工硅片所需的各個(gè)
加工步驟。因此，本章首先介紹一些特殊材料，這些材料可以叫做
屯子材料。這些材料一般用于普通的IC工藝，某些可用作微電子機(jī)
械系統(tǒng)(MEMS)材料(參閱下一章)。電子材料并非只具有一般物理和
化學(xué)特性的材料：例如，電子材料的電特性范圍可從近于理想的絕
緣體到良導(dǎo)體，其化學(xué)組分可從簡(jiǎn)單材料中的一種原子到化合物電
子材料中的數(shù)種原子。因此，電子材料這一術(shù)語(yǔ)沒(méi)有物理和化學(xué)意
義；它只是指IC制作工藝中使用的材料。
電子材料及其沉積
在Ic制作中使用不同種類的體材料和薄膜材料。體材料主要是
半導(dǎo)體材料。Ic制作工藝中使用的最重要的半導(dǎo)體材料是硅和砷化
鎵。Ic制作工藝中使用四類重要的薄膜材料(或同類材料)：
(1)熱氧化硅；
(2)介質(zhì)層；
(3)多晶硅；
(4)金屬薄膜(主要是鋁)。
介質(zhì)層包括沉積的二氧化硅(有時(shí)稱為氧化物)和氮化硅。這些
介質(zhì)層材料用于導(dǎo)電層之間的絕緣，擴(kuò)散和離子注入保護(hù)層，以及
保護(hù)器件免受雜質(zhì)、潮濕侵害和劃傷的鈍化。多晶硅在金屬氧化物
半導(dǎo)體(MOS)器件中用作柵電極，也用于多層金屬化的導(dǎo)電材料和
淺結(jié)器件的接點(diǎn)材料。
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