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本文標(biāo)題："組裝好的電路板零件焊接檢測(cè)顯微鏡"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2018-6-14 1:36:03 本站主頁(yè)地址：http://m.mhzljd.cn
在該方法中，液態(tài)的助焊劑從一個(gè)大的儲(chǔ)液槽中施加到電路
板上，此時(shí)采用一個(gè)通風(fēng)裝置產(chǎn)生一個(gè)劇烈的沸騰狀泡沫表面，
并使組裝好的電路板的背面緊貼該表面穿過(guò)，壓縮的、清潔干燥
的空氣從浸沒(méi)在存有助焊劑的儲(chǔ)液槽中的多孔石(或管道)中穿過(guò)
，在一個(gè)較寬的噴液口頂部形成一個(gè)泡沫突起，并使凸起的頂部
剛好到達(dá)傳送裝置。當(dāng)?shù)蛪簤嚎s空氣穿過(guò)管道的孔隙吹出，它產(chǎn)
生細(xì)小的泡沫，通過(guò)擋板將其引導(dǎo)到表面上，表面上破裂的氣泡
有助于使助焊劑涂敷到通孔的孔壁上。泡沫超出噴液VI的高度是
有限的，如果由于穿過(guò)泡沫助焊劑涂敷裝置的電路板上元器件的
引腳過(guò)長(zhǎng)，所需要的噴液高度較高，可以通過(guò)觸片來(lái)增加輔助泡
沫的突起。對(duì)于控制泡沫的高度來(lái)講，助焊劑的粘度是一個(gè)重要
參數(shù)，如果粘度太高，則氣泡不能適當(dāng)?shù)钠屏眩@種情況下，泡
沫就有可能失去控制上升太高而導(dǎo)致溢出；如果粘度太低，獲得
泡沫作用可能非常困難。該方法的優(yōu)點(diǎn)是其涂敷非常迅速且助焊
劑涂敷的量與傳送裝置的速度無(wú)關(guān)。
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