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金相試樣制作要避免表面凹凸不平和顯微組織的歪曲。
另外,還要盡可能在試樣制備過程中得到較好的襯度,
而不是在觀察過程中通過調節(jié)光學條件來獲得。為了觀察
精細的顯微結構特性,避免起伏不平是基本要求。
但由于在MMC中基體與增強體的硬度差別較大,所以做到這
一點實質上比較困難。顯微結構的歪曲也是難以避免的,
特別是表面層的Ap體被污染時更是如此。
這些歪曲會導致在觀察孔隙度和增強體時不準確。
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